logo

rincian produk

Created with Pixso. Rumah Created with Pixso. Produk Created with Pixso.
IGBT Power modul
Created with Pixso.

Modul MCU Wi-Fi 4 & Bluetooth FGM840R dengan Prosesor Dual-Core Cortex-M33/M23 | Quectel

Modul MCU Wi-Fi 4 & Bluetooth FGM840R dengan Prosesor Dual-Core Cortex-M33/M23 | Quectel

Nama merek: Quectel
Nomor Model: FGM840R
MOQ: 1
harga: Dapat dinegosiasikan
Informasi Rinci
Tempat asal:
OEM
Kemasan rincian:
Kotak Asli Baru
Menyoroti:

Modul MCU Wi-Fi Bluetooth FGM840R

,

Modul prosesor Dual-Core Cortex-M33 M23

,

Modul Bluetooth Wi-Fi Quectel 4

Deskripsi Produk
Modul MCU Wi-Fi 4 & Bluetooth FGM840R dengan Prosesor Dual-Core Cortex-M33/M23
Ikhtisar Produk

Quectel FGM840R adalah modul kombo MCU Wi-Fi 4 dan Bluetooth canggih yang menampilkan arsitektur prosesor dual-core dengan inti Cortex-M33 dan Cortex-M23, memberikan konektivitas nirkabel canggih dan kemampuan komputasi tertanam untuk aplikasi IoT generasi mendatang.

Fitur Utama
  • Modul Wi-Fi 4 mendukung pita Wi-Fi 2,4 GHz dan 5 GHz dengan konfigurasi antena 1×1
  • Mendukung BLE 5.4 dan pemasangan Wi-Fi melalui Bluetooth
  • Memori SRAM 512 KB dan memori flash 4 MB terpasang
  • Dukungan protokol IEEE 802.11 a/b/g/n
  • Solusi QuecOpen® mendukung hingga 20 GPIO untuk berbagai antarmuka
  • Konektor koaksial RF atau antarmuka antena tipe pin (opsional)
  • Rentang suhu operasi lebar: -40 °C hingga +85 °C
  • Kemampuan solusi USB-ke-Ethernet
Spesifikasi Teknis
Prosesor Dual-core Cortex-M33/M23, hingga 200 MHz
Memori SRAM 512 KB, memori flash 4 MB
Protokol Nirkabel IEEE 802.11 a/b/g/n, Bluetooth 5.4
Pita Frekuensi Wi-Fi 2,4 GHz dan 5 GHz
Dimensi Paket 12,5 mm × 13,2 mm × 2,05 mm (LGA)
Suhu Operasi -40 °C hingga +85 °C
Fitur Keamanan WPA-PSK, WPA2-PSK, WPA3-SAE, TRNG, AES-128, TrustZone, Secure Boot, enkripsi flash
Antarmuka & Dukungan Pengembangan

Modul ini mendukung hingga 20 antarmuka GPIO yang dapat dimultipleks untuk fungsi UART, SPI, I2C, ADC, PWM, SDIO, dan USB, memberikan fleksibilitas luar biasa untuk berbagai persyaratan aplikasi.

Pengembangan didukung melalui solusi QuecOpen® dan perintah AT standar, memanfaatkan desain protokol yang ringkas untuk mempercepat pengembangan produk dan mengurangi waktu pemasaran.

Area Aplikasi

FGM840R dirancang untuk berbagai aplikasi IoT termasuk sistem rumah pintar, otomatisasi industri, elektronik konsumen, perangkat portabel, dan terminal terhubung. Kombinasi konektivitas nirkabel dan pemrosesan tertanam menjadikannya ideal untuk menciptakan produk cerdas yang membutuhkan komunikasi andal dan operasi responsif.

Manfaat Desain

Paket LGA yang ringkas membantu mengoptimalkan ukuran produk akhir dan biaya manufaktur sambil memastikan kompatibilitas dengan berbagai persyaratan desain. Arsitektur MCU terintegrasi menyederhanakan pengembangan produk dengan menggabungkan sumber daya komputasi dan konektivitas nirkabel ke dalam satu solusi efisien yang meningkatkan kinerja sistem sambil mengurangi kompleksitas pengembangan.