| Nama merek: | Quectel |
| Nomor Model: | FGM840R |
| MOQ: | 1 |
| harga: | Dapat dinegosiasikan |
Quectel FGM840R adalah modul kombo MCU Wi-Fi 4 dan Bluetooth canggih yang menampilkan arsitektur prosesor dual-core dengan inti Cortex-M33 dan Cortex-M23, memberikan konektivitas nirkabel canggih dan kemampuan komputasi tertanam untuk aplikasi IoT generasi mendatang.
| Prosesor | Dual-core Cortex-M33/M23, hingga 200 MHz |
|---|---|
| Memori | SRAM 512 KB, memori flash 4 MB |
| Protokol Nirkabel | IEEE 802.11 a/b/g/n, Bluetooth 5.4 |
| Pita Frekuensi | Wi-Fi 2,4 GHz dan 5 GHz |
| Dimensi Paket | 12,5 mm × 13,2 mm × 2,05 mm (LGA) |
| Suhu Operasi | -40 °C hingga +85 °C |
| Fitur Keamanan | WPA-PSK, WPA2-PSK, WPA3-SAE, TRNG, AES-128, TrustZone, Secure Boot, enkripsi flash |
Modul ini mendukung hingga 20 antarmuka GPIO yang dapat dimultipleks untuk fungsi UART, SPI, I2C, ADC, PWM, SDIO, dan USB, memberikan fleksibilitas luar biasa untuk berbagai persyaratan aplikasi.
Pengembangan didukung melalui solusi QuecOpen® dan perintah AT standar, memanfaatkan desain protokol yang ringkas untuk mempercepat pengembangan produk dan mengurangi waktu pemasaran.
FGM840R dirancang untuk berbagai aplikasi IoT termasuk sistem rumah pintar, otomatisasi industri, elektronik konsumen, perangkat portabel, dan terminal terhubung. Kombinasi konektivitas nirkabel dan pemrosesan tertanam menjadikannya ideal untuk menciptakan produk cerdas yang membutuhkan komunikasi andal dan operasi responsif.
Paket LGA yang ringkas membantu mengoptimalkan ukuran produk akhir dan biaya manufaktur sambil memastikan kompatibilitas dengan berbagai persyaratan desain. Arsitektur MCU terintegrasi menyederhanakan pengembangan produk dengan menggabungkan sumber daya komputasi dan konektivitas nirkabel ke dalam satu solusi efisien yang meningkatkan kinerja sistem sambil mengurangi kompleksitas pengembangan.