| Nama merek: | Quectel |
| Nomor Model: | FCM740D |
| MOQ: | 1 |
| Harga: | Dapat dinegosiasikan |
Quectel FCM740D adalah modul MCU tertanam yang menggabungkan prosesor yang mumpuni, Wi-Fi 4, dan Bluetooth Low Energy 5.2 ke dalam satu solusi nirkabel yang ringkas. Dirancang untuk produk IoT yang kecil, sensitif terhadap biaya, dan sadar daya, modul ini memungkinkan pengembang untuk mengimplementasikan kontrol lokal, konektivitas jaringan, dan interaksi berbasis aplikasi tanpa bergantung pada beberapa komponen terpisah.
Inti dari modul ini adalah MCU berkinerja tinggi yang dapat menangani logika aplikasi, pemrosesan protokol, dan manajemen periferal secara langsung. Hal ini membuatnya sangat cocok untuk perangkat yang membutuhkan lebih dari konektivitas dasar tetapi tidak memerlukan prosesor aplikasi penuh. Dengan memori bawaan dan tumpukan perangkat lunak yang ramping, FCM740D mendukung pengembangan yang efisien melalui perintah AT standar dan solusi QuecOpen, memberikan fleksibilitas kepada tim dalam cara mereka mengimplementasikan perilaku perangkat.
| Prosesor | MCU berkinerja tinggi, frekuensi master hingga 120MHz |
|---|---|
| Standar Nirkabel | IEEE 802.11b/g/n (Wi-Fi 4), Bluetooth Low Energy 5.2 |
| Antena | Antena PCB atau konektor koaksial RF pertama, 1*1 |
| Memori | SRAM 256KB, flash 2MB atau 4MB |
| Keamanan | WPA-PSK, WPA2-PSK, WPA3-SAE |
| Paket | LCC + DIP |
| Dimensi | 20,3mm * 15,8mm * 2,7mm |
| Antarmuka Default | UART, GPIO |
| Antarmuka Multiplexed | PWM, SPI, I2C, ADC |
| Suhu Operasi | -40°C hingga +105°C |
| Dukungan Perangkat Lunak | Solusi QuecOpen, perintah AT standar |
Dukungan Wi-Fi 4 memungkinkan koneksi yang stabil ke jaringan nirkabel lokal, sementara BLE 5.2 menambahkan interaksi jarak pendek yang nyaman untuk penyediaan, kontrol aplikasi seluler, dan pemasangan perangkat di dekatnya. Modul ini juga mendukung beberapa mode daya rendah dan mekanisme tetap hidup, membantu perangkat bertenaga baterai atau selalu aktif mempertahankan operasi yang andal tanpa konsumsi energi yang berlebihan.
FCM740D hadir dalam paket LCC + DIP, berukuran hanya 20,3mm * 15,8mm * 2,7mm, mengoptimalkan ukuran dan biaya produk akhir sambil tetap kompatibel dengan berbagai desain. Kemasan LCC + DIP-nya mendukung proses pemasangan permukaan dan penyolderan gelombang, membuatnya lebih mudah untuk diintegrasikan ke dalam alur kerja produksi yang beragam.
Jejak kaki yang ringkas sangat cocok untuk produk dengan ruang terbatas seperti pencahayaan pintar, soket pintar, sensor, peralatan kecil, elektronik konsumen, dan node industri ringan. Rentang suhu operasi yang luas semakin meningkatkan kesesuaiannya untuk lingkungan di mana stabilitas termal penting.
Quectel FCM740D adalah pilihan ideal untuk tim produk yang mencari modul MCU tertanam praktis dengan Wi-Fi dan Bluetooth terintegrasi. Dengan menggabungkan kemampuan pemrosesan dan konektivitas nirkabel ke dalam satu faktor bentuk kecil, modul ini membantu menyederhanakan desain perangkat keras, mengurangi jumlah komponen, dan mempercepat pengembangan perangkat IoT sehari-hari yang andal.